dolní lišta
technictest

 Elektronika




 obtížnost lehká:

Základy elektrotechniky (U,I,R,P) - test na základní jednotky, definice, vztahy,...

obtížnost střední:

Elektrické a magnetické pole - otázky na řazení pasivních součástek a zdrojů. Dále pojmy z elektrického a magnetického pole

 



 články

   BGA (Ball Grid Array)

Popis BGA pouzder. V článku se dozvíte proč používat BGA pouzdření, typy BGA pouzder, jak instalovat BGA pouzda na desku plošných spojů,... Článek obsahuje i několik video ukázek. více

   SMD (Surface Mount Device)

Článek o SMD součástkách. Význam SMD, použití, konstrukce, lepení, osazování. Video ukázky osazování SMD součástek na desky plošnách spojů. více
reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Tři největší katastrofy v historii lidstva:
Hiroshima 45
Černobyl 86
Windows 95



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama cypovinky.cz kontakt cypovinky.cz

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca