technictest.com - pasivní SMD

dolní lišta

3.1 Typy konektorů SMD součástek
Na rozdíl od pájení klasických vývodových součástek, dochází u SMD součástek k přímému kontaktu buď s roztavenou pájkou (při pájení vlnou), nebo jsou přímo vystaveny teplotě, která zaručí přetavení pájecí pasty. Proto musí být všechny součástky pro povrchovou montáž včetně konektorů konstrukčně navrženy tak, aby na svém povrchu byly schopny bez poškození odolávat teplotě 260 0C po dobu minimálně 10 sekund. Pro pájení vlnou musí být vhodně zapouzdřeny tak, aby se zamezilo vniknutí roztavené pájky do systému. Některá pouzdra se pájet vlnou vůbec nedají, např. patice, nebo konektory. Charakteristické tvary vývodů jsou uvedeny na obrázku č.18. V současné době se uvádí stejná teplotní odolnost i pro součástky s povrchovou úpravou pro bezolovnaté pájení, při použití nejpoužívanější pájky SAC je teplotní profil na hranici teplotní odolnosti. Pro některé součástky, které jsou na zvýšenou teplotu choulostivé (např.elektrolyty ) mají modifikovanou teplotní odolnost.

Pro materiály přívodů se nejčastěji používá slitina Ni - ocel ( 42% Ni ), u nových konstrukcí slitina 98% Cu a 2% Ni . V prvém případě mají přívody vyšší tuhost a mechanickou odolnost, měděné přívody lépe chladí součástku a nejsou magnetické. Jelikož měděné přívody jsou "měkčí " dochází v tomto případě k menšímu pnutí a tím namáhání pájeného spoje v důsledku

rozdílného koeficientu tepelné roztažnosti mezi DPS a součástkou. Vývody jsou pokryty vrstvou pájky, případně cínu přes Ni bariéru tloušťky jednotek µm, která zabraňuje rozpouštění materiálu přívodu v pájce.

Obr.18: Typy vývodů SMD součástek

Další strana - Značení SMD součástek pro bezolovnaté pájení LF
Předchozí strana - Typy pouzder
ZPĚT - MENU SMD