2.1 Konstrukce čipových rezistorů SMT

Rezistory se vyrábějí ve velké škále čipových pouzder. Nejčastěji se značí v setinách palce nebo milimetrech. Na obrázku č.5 je provedení čipového rezistoru.

Obr.5: Provedení čipových rezistorů

Složení a tloušťka odporové vrstvy určuje hodnotu rezistoru. Ve všech velikostech pouzder se vyrábějí rezistory s nulovým odporem pro realizaci propojek na plošném spoji.

Z důvodů úspory místa a zjednodušení návrhu plošného spoje se někdy integruje několik rezistoru do jednoho pouzdra, říkáme tomu rezistorové pole RA. Můžou vzniknout pole jak standardního, tak zákaznického provedení. Rezistory můžou být vnitřně propojeny nebo se můžou propojit vně pouzdro. Na obrázku č. 6 je zobrazená konstrukce registrového pole.

Obr.6: Konstrukce rezistorového pole

Další strana - Konstrukce keramických kondenzátorů SMT
Předchozí strana - Pasivní SMD součástky
ZPĚT - MENU SMD

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

Digispace - aktuální zprávy z IT

Stalo se v srpnu 2011

Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě

Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino

Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta

Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní

Náhodný vtípek:

Sedí dva smutní informatici v serverovně, příjde k nim třetí a ptá se:
- Proč jste tak smutní?
- No… včera jsme se trošku ožrali a měnili jsme hesla..

Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů

Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení