

2. Pasivní SMD součástky
Mezi pasivní součástky patří především rezistory, kondenzátory, indukční cívky. V této kapitole se zaměřím především na konstrukci těchto elektrických součástek. Pro součástky v provedení SMD se jeví jako nejvýhodnější hranolovitý tvar ve tvaru kvádru. V Japonsku se kromě toho používá pro rezistory i válcových pouzder. Válcová pouzdra pro rezistory se vyrábějí v provedení MELF, mini-MELF a mikro-MELF, které se od sebe liší velikostí. Velmi zřídka se používají u keramických kondenzátorů. Na obrázku č.2 je nákres MELF pouzdra.
Obr. 2: Nákres MELF pouzdra
![]()
Provedení válcových rezistorů typu MELF je podobné jako u klasických odporů. Odporová vrstva je nanesená na keramickém tělísku a po stranách je osazená kovovými pocínovanými čepičkami a proti poškození je chráněná lakem. Rezistory typu MELF jsou o něco vyšší než čipové rezistory a proto mají větší plochu pro odporovou vrstvu. To se projeví na dlouhodobé stabilitě a větší impulsní zatížitelnosti. MELF rezistor má vzhledem ke geometrickému provedení lepší vf vlastnosti, lepší teplotní koeficient a nižší cenu jako čipové rezistory. MELF rezistory se značí i jinak. Podle IEC (Mezinárodní elektrotechnické komise) se značí jako RC6123. Mini-MELF jako RC3715 a mikro-MELF jako RC2211. Čísla udávají přibližné rozměry v desetinách milimetrů.
Čipové pasivní součástky jsou nejčastěji používaná pouzdra, hlavně pro konstrukci rezistorů a kondenzátorů. Přívody jsou umístěny na protilehlých kratších stranách. Velikost pouzdra je mezinárodně standardizovaná. Označení pouzdra udává přibližně rozměry jeho půdorysu v setinách palce. Typ 0805 má délku 0,08 inch a šířku 0,05 inch. Může se uvádět i označení v mm. Rozměry půdorysu se podle provedení různými výrobci nepatrně liší. U rezistorů se pohybuje výška v rozmezí od 0,3 do 0,6 mm a u kondenzátorů může u větších pouzder dosahovat až 2,3 mm. Použití pouzder 0805 a 1206 v součastné době klesá a naopak stoupá použití menších typů 0603, 0402 a 0201. Tabulka velikosti pouzder je na obrázku č.3. a provedení čipových rezistorů je na obr. č.4. Typy pouzder a další typy rezistorů jsou v dalších kapitolách.
Obr.3: Některé velikosti čipových pouzder
![]()
Obr.4: Ukázka čipových rezistorů
![]()
Další strana - Konstrukce čipových rezistorů SMT
Předchozí strana - ÚVOD SMD
ZPĚT - MENU SMD
Dej stránku k oblíbeným
Oblíbený
Digispace - aktuální zprávy z IT
DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě
Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino
Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta
Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní
Podle počtu prodaných kusů CD nosičů je nejpopulárnější skupinou současnosti formace CD-R se svým albem 700MB.
ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů
ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení
TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010
http://www.technictest.com
Webdesign:
marco luca
![]()