technictest.com - BGA (Ball Grid Array)

dolní lišta

4.1 Pouzdra PBGA
Pouzdra P-BGA (Plastic Ball Grid Array) - Provedení je uvedeno na obr. č.7. Polovodičový čip je přilepen tepelně vodivým epoxidovým lepidlem na pozlacenou plošku na základním substrátu, kterým je materiál FR4, nebo BT. Používá se laminát nejčastěji tloušťky 0,25 mm s měděnou vrstvou tloušťky 18 mm. Vývody z čipu jsou realizovány drátovými vývody bondováním na plošky v horní vrstvě a pomocí prokovených otvorů v základním substrátu jsou vyvedeny na spodní vrstvu, ve které jsou propojeny na pole kontaktních plošek, na kterých se realizuje propojení pomocí kuliček pájky. Použití stejného materiálu pro základní podložku jako je materiál desky plošného spoje vylučuje vznik pnutí v důsledku rozdílných koeficientů tepelné roztažnosti CTE a zvyšuje spolehlivost propojení.

Obr. 7: Konstrukce pouzdra PBGA

Další strana - Pouzdra CBGA
Předchozí strana - Typy BGA pouzder
ZPĚT - MENU BGA